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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种高集成化的电路板加工方法，涉及电路板加工技术领域，具体包括以下步骤：步骤一：根据电路板的功能需求以及尺寸，设计布线和元器件的位置排布，生成电路图，并将电路图输出到印制电路板(PCB)板材上，生成与电路图相应的铜箔电路；步骤二：将电路板放置在特制的曝光机中，通过遮蔽和紫外线曝光技术，使不需要的部分铜箔被化学溶液蚀刻掉，保留需要的铜箔电路；本发明利用设置于工装盒上的通孔，有利于提高电镀板与电镀液的接触程度，从而确保电镀效果；而当转柱转动时，能够带动顶部的托台以及活动工装台进行转动，从而确保电路板与电镀液进行充分的接触，进而保障电路板电镀时的均匀性。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202310831577.6 | 专利名称： | 一种高集成化的电路板加工方法 |
| 申请日： | 2023-07-07 | 申请/专利权人 | 安徽万杉高科有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 安徽省阜阳市颍东区阜胡路北侧、工贸路西侧 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/18搜分类 电路板 加工方法 平整表面的加工方法搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-12 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN216943006U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/08/20 | 授权 | |
| 2023/10/24 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/18 专利申请号: 202310831577.6 申请日: 2023.07.07 |
| 2023/10/03 | 公开 |
