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摘 要:本实用新型涉及一种FMC接口板卡散热器,包括FMC底板及其上设置的凹凸异面波浪型散热片,所述散热片接触面为异面布局,所述FMC底板中部区域为挖空结构。所述散热器用于FMC连接器的3U载板和FMC子板上;所述3U载板上的散热单元采用FPGA和/或ASIC处理器芯片,FMC子板上的散热单元采用高速AD和/或DA发热芯片;所述凹凸异面波浪型散热片分别设置于FMC底板上的一侧上方和另一侧下方。本实用新型的优点是,本实用新型通过将3U载板的板子外形做特殊处理,将散热片做成凹凸异面型,从而达到FMC接口的3U载板和FMC子板同时散热的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020686868.2 | 专利名称: | 一种FMC接口板卡散热器 |
申请日: | 2020-04-29 | 申请/专利权人 | 西安迅波电子技术有限责任公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市高新区鱼化街办软件新城天谷八路156号云汇谷D座3016 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 散热器搜索 |
公开/公告日: | 2020-12-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212164023U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |