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  • 专利名称:一种微通道换热器结合热管的散热装置      申请号:2020104205646     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:散热器 冷凝器 电子产品散热 电脑散热器   相似专利 发布日:2025/05/15  
    摘要: 本发明公开了一种微通道换热器结合热管的散热装置,主要由微通道换热器、热管以及基板所组成。基板中有设热管的蒸发段,并且热管表面与基板表面为同一水平面,即热源工作时与热管蒸发段直接接触;微通道换热器有上中下三部分组成,上下部分为热管冷凝段部分,中间部分为微通道,并在换热器两端分别安装有冷却剂的进出口。该装置在应用重力和热管工作原理以及微通道卓越的散热效果,热源通过热管传递热量到微通道换热器进行冷却降温。本发明联合热管突出的换热性与微通道有效的冷却效果,形成一种散热装置,充分吸收热源热量和显著有助于热管理技术从而提高被冷却物的综合应用,并且该散热装置结构紧凑、使用简单、维护方便、高效环保。
  • 专利名称:一种耐高压散热器      申请号:2021109503379     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:散热器   相似专利 发布日:2024/11/13  
    摘要: 本发明提供一种耐高压散热器,属于散热器技术领域,一种耐高压散热器,包括壳体,所述壳体内设置有多个隔板,所述隔板将所述壳体的内腔分隔为多个腔道,所述壳体的外表面设置有翅片,所述壳体、所述隔板和所述翅片的壁厚均匀且相一致。本发明壁厚均匀,散热翅片数量多,大大提高了散热器的耐高压性能。
  • 专利名称:一种交流伺服驱动器热管散热装置      申请号:2024201018321     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:散热器   相似专利 发布日:2024/08/15  
    摘要: 本实用新型公开了一种交流伺服驱动器热管散热装置,属于交流伺服驱动器散热技术领域,该散热装置包括散热器和热管,所述散热器顶端设置有多个放置槽,所述热管安装在所述放置槽内,所述放置槽内壁固定安装多个导热片,所述导热片底端固定安装导热干,所述导热干底端贯穿于所述散热器并固定连接导热板,所述导热板底端固定安装多个散热翅片,所述散热器一侧固定安装吹风组件,波浪形的翅片增加了散热面积,同时有温度传感器的监控,温度过高时有风扇二次散热,提高了散热的效率。
  • 专利名称:一种散热器部件一体化加工装置      申请号:2018109708644     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:散热器   相似专利 发布日:2025/05/23  
    摘要: 本发明公开了一种散热器部件一体化加工装置,包括:工作台、控制器、弹夹式上料盒、成型冲压装置、压毛刺装置、冲凸包装置、翻转机构、倒角机和攻丝机,所述弹夹式上料盒、成型冲压装置、压毛刺装置、冲凸包装置、翻转机构、倒角机和攻丝机依次设置在工作台上,所述控制器设置在工作台上且分别与成型冲压装置、压毛刺装置、冲凸包装置、翻转机构、倒角机和攻丝机线性连接进行控制。通过上述方式,本发明所述的散热器部件一体化加工装置,省去多环节的人工成本,由PLC控制器进行整体管控,配有操作面板,方便统计和显示产量,实现切换手工操作等功能,而且一人可操作多台设备,大大减少了人工成本,提升了加工成品效率。
  • 专利名称:一种散热效果好的铝型材      申请号:2018106193398     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:散热器 采暖设备   相似专利 发布日:2024/11/19  
    摘要: 本发明提出了一种散热效果好的铝型材,包括底座、散热片和固定架;散热片包括散热片外壳、散热组件和塞板,散热片外壳上设有底部开口的插接腔,散热片外壳的两个侧壁上分别相互平行的设有多个第一插接槽;散热组件的数量为两个,散热组件包括内散热板、外散热板和连接板,外散热板和内散热板之间通过连接板加以固定,连接板与第一插接槽对应设置且过渡配合,外散热板上设有多个散热凸块,大幅提高了散热性能。
  • 专利名称:一种FMC接口板卡散热器      申请号:2020206868682     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:散热器   相似专利 发布日:2024/11/01  
    摘要: 本实用新型涉及一种FMC接口板卡散热器,包括FMC底板及其上设置的凹凸异面波浪型散热片,所述散热片接触面为异面布局,所述FMC底板中部区域为挖空结构。所述散热器用于FMC连接器的3U载板和FMC子板上;所述3U载板上的散热单元采用FPGA和/或ASIC处理器芯片,FMC子板上的散热单元采用高速AD和/或DA发热芯片;所述凹凸异面波浪型散热片分别设置于FMC底板上的一侧上方和另一侧下方。本实用新型的优点是,本实用新型通过将3U载板的板子外形做特殊处理,将散热片做成凹凸异面型,从而达到FMC接口的3U载板和FMC子板同时散热的效果。
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