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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，包括以下步骤：步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；步骤S2、滴液配置：根据S1的检测结果，确定去铜滴液的浓度并配置去铜滴液；步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。本发明通过在显影后固定水洗槽体进行去铜滴液，能够有效地去除显影段的药水及泡沫残留，进而能够在蚀刻的工序时有效地减少残铜的产生。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202111397752.2 | 专利名称： | 一种PCB板蚀刻加工去铜的方法 |
| 申请日： | 2021-11-19 | 申请/专利权人 | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/06搜分类 电路板 C P 港口 蚀刻搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-02-08 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN114025501A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/03/29 | 授权 | |
| 2022/02/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/06 专利申请号: 202111397752.2 申请日: 2021.11.19 |
| 2022/02/08 | 公开 |
