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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202322092650.0 | 专利名称： | 一种芯片金线涂胶装置 |
| 申请日： | 2023-08-04 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 24 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种芯片金线涂胶装置。所述芯片金线涂胶装置包括：底座；若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路板上设有芯片，所述芯片和线路板之间焊接安装有金线；涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座上，所述涂胶机构用于给所述金线涂胶；固定机构，所述固定机构设置在所述底座上，所述固定机构用于固定所述线路板和芯片。本实用新型提供的芯片金线涂胶装置具有能够限定胶体的流动范围，使胶体充分包裹金线，避免胶体不断向外流动，提高涂胶效率的优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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