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摘 要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体生产用点锡装置,包括操作台,所述操作台底端固定安装有隔箱,所述操作台上设置有夹紧机构;所述夹紧机构包括夹块一、夹块二、双向电机,所述双向电机固定安装在隔箱内壁底端,所述双向电机输出端固定安装有转轴,所述转轴顶端固定安装有转盘,所述转盘顶端靠近边缘处固定安装有转柱一与转柱二,所转柱一与转柱二上通过轴承一转动套设有连杆,通过设置夹紧机构,可以使夹块一与夹块二对半导体进行夹紧,提高半导体在点锡时的稳定性,解决了对比文件中还需要单独操作半导体两侧的夹紧机构,导致半导体两侧的受力可能不均,从而影响半导体在操作台上点锡位置的准确性的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321575527.8 | 专利名称: | 一种半导体生产用点锡装置 |
申请日: | 2023-06-20 | 申请/专利权人 | 无锡市立科汽车部件有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市惠山区洛社镇镇北村(经营场所:无锡惠山经济开发区洛社配套区祥和路5号) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 半导体 半导体生产搜索 |
公开/公告日: | 2024-06-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221087540U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/06/07 | 授权 |