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摘 要:本实用新型公开了一种半导体加工去湿输送装置,包括链网输送机:所述链网输送机的顶部固定连接有风干箱,所述链网输送机的输送带表面放置有多个摆放篮,所述摆放篮的内腔排列放置有多个半导体硅片,所述风干箱顶部的两侧均设置有风干组件,所述风干组件包括固定连接在风干箱顶部的风管,所述风管的底部贯穿至风干箱的内腔,所述风管的内腔固定安装有风扇,所述风管的顶部放置有塑形环,所述塑形环的表面固定连接有隔尘袋。本实用新型通过链网输送机和摆放篮的配合使用,对半导体硅片进行排列输送,随后在风干箱和风干组件的配合使用下,对半导体硅片表面进行除湿处理,即可达到去湿、输送同步进行和提高加工效率的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321281551.0 | 专利名称: | 一种半导体加工去湿输送装置 |
申请日: | 2023-05-25 | 申请/专利权人 | 华科四维(北京)工程咨询有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市朝阳区曙光西里甲1号12层A-1501 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65G49/07搜分类 半导体 半导体加工搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220222681U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/22 | 授权 |