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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202011307029.6 | 专利名称: | 一种高电导率铜基复合材料的制备方法 |
申请日: | 2020-11-20 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市五华区学府路253号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25D13/16分类检索 复合材料 电导率 铜基复合专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-28 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112458518B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开一种高电导率铜基复合材料的制备方法,以铜箔为基体,运用电泳沉积的方法,将碳量子点沉积到铜箔基体上,并根据电泳沉积参数的不同选择性地采用气氛炉还原处理或真空退火处理,最终得到一种高电导率的碳量子点‑铜基复合材料;本发明方法制备的复合铜基复合材料,碳量子点分布均匀,碳层致密,且与铜基复合材料基体结合牢固,相对于单一铜基体的电导率和耐氧化性得到了较大的提升,可广泛应用于集成电路、锂电池负极、电磁屏蔽和热管理等领域。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |