专利名称：铜基复合材料及其制备方法      申请号：2021116247875     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：粉末冶金 铜合金 金属合金 铜基复合   相似专利 发布日：2025/01/06  
摘要： 本发明提供了一种铜基复合材料及其制备方法，涉及材料领域。本发明的铜基复合材料主要由铜合金基体和增强体经放电等离子烧结制备得到；铜基复合材料按质量百分比计包括：铜合金基体94％～98％和增强体2％～6％；所述增强体包括碳化钨、钨和碳化硅中的至少一种。经发明人研究发现，碳化钨、钨和碳化硅增强体与铜合金基体具有很好的润湿性，增强体与铜合金基体的协同保护作用能够有效提高复合材料的强度与耐磨性；放电等离子烧结方式能够实现快速致密化烧结，晶粒较铸态组织下的更细小、规则，晶界呈网络状，能够进一步提高复合材料的性能。因此，本发明的铜基复合材料具有优异的耐磨性和耐腐蚀性。

专利名称：一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法      申请号：2019103835640     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：铜合金 铜基复合   相似专利 发布日：2024/09/23  
摘要： 本发明公开了复合材料技术领域的一种高导高强石墨烯铜基复合材料及其制备方法，旨在解决现有技术中需预先制备石墨烯造成生产效率低，石墨烯与铜直接复合后界面结合差且易出现裂纹、复合过程中石墨烯存在烧损和团聚的技术问题。本发明所述方法包括对铜基体的表面进行预处理，获得纳米晶表面；采用离子注入法将碳注入到铜基体表面，在铜基体表面得到碳的过饱和固溶体；将铜基体多次叠加或多次对折，通过压力成型的方法得到层状结构的铜基材料；将铜基材料加工成零件后进行再结晶退火处理。本发明所述方法无需预先制备石墨烯，石墨烯在基体中原位生长，提高了生产效率；石墨烯烧损少，且分散效果好，提高了铜基材料的综合性能。

专利名称：钨纤维/铜基复合板的制备方法      申请号：2018115712242     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 铜基复合   相似专利 发布日：2024/07/10  
摘要： 本发明涉及钨纤维/铜基复合板的制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明钨纤维/铜基复合板的制备方法，包括如下步骤：a、选材：选取铜片作为基片；b、制坯及轧制：取三块尺寸相同的基片，在惰性气氛中，将钨丝缠绕在其中一块基片表面，得到绕丝片，然后在绕丝片上下各叠加一块基片，得到胚体，将胚体送入轧机进行轧制，得到钨纤维/铜基复合板。本方法可以在铜基中快速引入纤维且获得的复合材料致密、界面结合良好。通过调节道次和每次的纤维含量可以获得不同纤维含量、不同性能的钨纤维/铜基复合材料。本方法所需设备简单，操作快捷，制备周期短，成本低，可实现室温制备，适用于工业化生产大块复合板材。

专利名称：二氧化硅气凝胶负载铜基复合材料及其制备方法     申请号：2019107834399     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：复合材料 胶 气 无机化合物 硅 材料及其制备方法 二氧化硅气凝胶 铜基复合   相似专利 发布日：2023/10/17  

专利名称：纳米颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法      申请号：2013106326429     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：复合材料 铜基复合   相似专利 发布日：2024/10/21  
摘要： 本发明公开了一种纳米颗粒增强的铜基复合材料及其制备方法，所述的铜基复合材料中，铜基体晶粒尺寸小于20μm，纳米颗粒增强相为碳化钼、或碳化钼与钼、或碳化钼与碳，纳米颗粒增强相的颗粒尺寸在200nm以下；所述铜基复合材料中，Mo的质量百分含量为0.1-15%，C的质量百分含量为在1%以下。本发明所述纳米颗粒增强的铜基复合材料采用电子束物理气相沉积工艺制备。本发明制得的纳米颗粒增强的铜-钼-碳复合材料具有优异的力学性能和电性能，采用的电子束物理气相沉积工艺简单，成本低，易于控制。