咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开一种锡基焊料及其制备方法,属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb,各组分质量百分比分别为Zn:9.0%,Bi:2.0%,Ag:1.0%~2.0%,Sb:1.0%~2.0%,余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料,具有较低的熔点、良好的浸润性,良好的机械强度、热疲劳性,结合强度高,可焊性高;本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金,再将所需合金元素按要求进行配比,真空封装进玻璃试管,熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料,既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中,又能保证成分的准确控制,以及良好的微观结构;最后得到的焊料的结合强度高,可靠性高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011284286.2 | 专利名称: | 一种锡基焊料及其制备方法 |
申请日: | 2020-11-17 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市五华区学府路253号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C1/03搜分类 焊料搜索 |
公开/公告日: | 2021-02-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112342417A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |