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摘 要:本发明公开了一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品,所述方法包括以下步骤:配制电镀液;将聚氨酯泡沫化学镀银,热处理去除聚氨酯泡沫,得到银泡沫;在银泡沫上电镀得到碳纳米管/铁/镍(CNTs/Fe/Ni)复合泡沫,热处理;填充铜粉冷压成型,经热压烧结后,最终得到铜合金复合材料。本发明以CNTs/Fe/Ni复合泡沫作为三维骨架增强相,填充铜粉作为韧性相,且CNTs在其内部并没有出现大面积的团聚,其结构完整性得以保留。本发明制备得到的铜合金复合材料电磁屏蔽性能较高,导热率较好,抗拉强度较高,延展性能好,且膨胀系数低,满足电子封装用的铜合金性能要求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011089732.4 | 专利名称: | 一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品 |
申请日: | 2020-10-13 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市一二一大街文昌路68号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C9/00搜分类 复合材料 电子搜索 |
公开/公告日: | 2021-01-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112281019A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |