一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法

摘     要：本发明公开一种低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，属于电子材料制备技术领域。所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％，Cu：0.5％，In：0.5~1.5％，Mn：0.1~0.5％，Ge：0.1~0.5％，Ga：0.05~0.3％，Pr：0.01~0.04％，余量为Sn。该合金焊料不含Pb等任何有毒的成分，利于人体和环境健康，熔点略高于传统的锡铅焊料；焊料拉伸强度、焊点剪切强度等综合性能有所提高，焊料的润湿扩展性改善较大，进而改善焊料焊接可靠性；该焊料合金成本相对较低，产品性价比较高，本发明的低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料可以采用高通量的制备方法，相比于传统方法法，节约人力物力，降低成本。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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