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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202211029816.8 | 专利名称: | 一种增强陶瓷颗粒与基体结合强度的方法 |
申请日: | 2022-08-26 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市五华区学府路253号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B22F1/105 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-05-05 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115386786B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 94 | 所属领域: | 陶瓷专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开一种增强陶瓷颗粒与基体结合强度的方法,属于耐磨材料制备技术领域。本发明所述方法通过粘接剂包覆陶瓷增强颗粒方法制备复合材料,并结合粉末冶金+铸渗相结合的工艺制备而成;所述制备方法包括以下步骤:将增强颗粒、合金粉末、粘接剂和无水乙醇放入球磨机中均匀混合,将混合后的合金粉末进行真空干燥后放入压片机中进行压力成型,得到预制体;将预制体放入真空管式炉中烧结成型,然后将成型的预制体放入型腔内部,然后进行重力浇筑;粘接剂可以加速元素扩散的能力,可使得碳化钨复合材料的界面反应区达到一定的厚度;改善陶瓷增强颗粒与基体结合状态,更使得碳化钨复合材料的各种机械性能得到了提升。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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