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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110581985.1 | 专利名称: | 一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法 |
申请日: | 2021-05-24 | 申请/专利权人 | 深圳市华拓照明有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路5号海天蓝宇科技工业园3栋厂房五层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/52分类检索 LED专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-02-18 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113314656B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法,所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构,所述封装结构包括LED灯珠,所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板,所述基板上设有芯片槽,所述发光芯片设置在所述芯片槽内;所述支架设有连通的第一开口和第二开口,所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上;所述支架内还设有所述透光板,所述透光板包围所述发光芯片外侧,所述支架内注有所述密封胶,所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开;所述基板为四方形,且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。相较现有的封装结构提高了生产效率,降低了生产成本。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |