发明专利 已授权

一种高透光高散热型LED灯带的封装结构的封装方法

📄 申请号:CN202110581985.1 📄 发布日:2026/07/27

著录项目信息

申请日
2021-05-24
公开号
CN113314656B
公开日
2022-02-18
申请人
深圳市华拓照明有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

LED照明, 装饰照明, 背光源, 显示设备, 汽车照明

摘要

本发明提供了一种高透光高散热型LED灯带的封装结构及封装方法,所述高透光高散热型LED灯带包括若干组所述封装结构,所述封装结构包括LED灯珠,所述LED灯珠包括基板、支架、发光芯片、密封胶、透光板,所述基板上设有芯片槽,所述发光芯片设置在所述芯片槽内;所述支架设有连通的第一开口和第二开口,所述支架的第一开口环绕所述芯片槽且设于所述基板上;所述支架内还设有所述透光板,所述透光板包围所述发光芯片外侧,所述支架内注有所述密封胶,所述透光板将所述密封胶与所述发光芯片隔离开;所述基板为四方形,且所述基板沿其中一条边设有向其中心位置开设的凹槽。相较现有的封装结构提高了生产效率,降低了生产成本。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220218
✅ 授权
20210914
?? 实质审查的生效 :
20210827
📄 公开

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