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  • 专利名称：一种密度可调整的磁控镀膜溅射靶材工装      申请号：2021233728814     转让价格：面议  收藏
    法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：磁控溅射技术 半导体制造 显示器制造 信息存储设备生产   相似专利 发布日：2025/09/29  

    应用场景：半导体器件镀膜工艺优化;显示器薄膜沉积;硬盘/固态硬盘磁性材料镀层制备;U盘存储芯片表面处理;高密度磁控镀膜场景下的靶材密度动态调整

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