专利名称：一种压力传感器集成SOP元件封盖自动上盖机
申请号：2020200442489
转让价格：面议 收藏
法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：自动化设备制造 半导体封装测试 精密机械设计 传感器集成
相似专利
发布日：2025/09/03
应用场景：电子元件生产线自动化升级;半导体封装工艺优化;工业4.0智能产线改造;高精度传感器批量组装
专利名称：一种传感器集成支架
申请号：2023235033895
转让价格：面议 收藏
法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：传感器 传感器集成
相似专利
发布日：2025/03/25
摘要： 本实用新型涉及一种支架，公开了一种传感器集成支架，其包括支架底座(1)和固定在支架底座(1)上的支架主体(2)，支架底座(1)由蓄电池(101)构成，支架主体(2)包括底部固定在蓄电池(101)上端面上的支撑架(201)，支撑架(201)上设有用于安装传感器的传感器安装座(202)，传感器安装座(202)上设有多个传感器安装工位，传感器安装座(202)与蓄电池(101)之间还连接有用于实现蓄电池(101)向传感器安装座(202)供电的导线(206)。本实用新型以蓄电池直接作为传感器支架底座的形式，既能够有效提高整个传感器支架的使用便捷性和灵活性，又能满足较长时间的户外监测。
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