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  • 专利名称:一种电力电子元器件制造用涂胶装置      申请号:2023231976202     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:电子元件制造技术 自动化设备设计 精密涂覆工艺   相似专利 发布日:2025/09/19  

    应用场景:半导体芯片封装前的绝缘层涂布;功率模块组装过程中的导热胶填充;微型电路基板的防潮保护处理;工业级电子元器件生产线上的批量化涂胶作业

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