实用新型已授权

一种内嵌结构的贴片引线

📄 申请号：CN202023223133.5 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2020-12-28

公开号

CN214337026U

公开日

2021-10-01

申请人

苏州万事达电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01R13_629

IPC 分类号

H01R13_629 , H01R13_627 , H01R13_502 ,

技术画像

所属领域

引线框架引线框架半导体封装表面贴装技术

应用场景

半导体封装, 电子元器件制造, 表面贴装, 消费电子, 汽车电子

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摘要

本实用新型公开了一种内嵌结构的贴片引线，包括壳体，壳体呈圆柱形设置，壳体上端面开设有连通壳体内腔的主通孔以及若干副通孔，壳体上端面垂直插设套筒，套筒外活动套合限位环，壳体内水平设置活动板，套筒内活动设置传动柱，传动柱穿过主通孔垂直连接活动板。本实用新型一种内嵌结构的贴片引线，未连接时，限位环位于卡块下段，限制其提前弹出；当贴片引线向电子元器件装配孔推入时，压柱朝向壳体底部位移，带动传动柱向壳体底部位移，与限位环相连的联动柱跟随传动柱一起位移，使限位环对卡块的限位消失，令卡块弹出，卡设在装配孔内，完成贴片引线的固定，提高连接质量，消除装配孔与套筒产生误差时带来的连接不稳定的情况。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211001

✅ 授权

一种基于贴片引线生产车的吹料机构

当前第 / 件

一种焊接引线用的磁性传输轨道

同领域国内专利 · IPC: (H01R13_629)

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