铜箔表面处理类专利转让_商标转让

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专利名称：一种铜箔表面水溶性大分子硅烷化处理剂、制备方法及其应用申请号：2021113339305 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：铜箔表面处理相似专利发布日：2025/07/09
摘要：本发明涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种铜箔表面水溶性大分子硅烷化处理剂、制备方法及其应用，利用二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)或三甲基乙氧基硅烷(TMES)对目标分子量的聚硅氧烷‑聚丙烯酸互穿网络聚合物进行封端，通过原位聚合形成的互穿网络聚合物具有致密性；DMDES和TMES具有低活性位点的特效，可起到阻聚效果，使互穿网络聚合物保持水溶性，通过试验发现，硅烷化处理剂保存时间延长；另外通过电化学表征发现，铜箔表面阻抗增大，硅烷膜抗电化学腐蚀能力增强，具有令人满意的抗腐蚀性，即使溶液环境(pH、温度、离子浓度等)发生剧烈变化依旧不会产生凝胶；硅烷化处理剂可保存2个月以上，经硅烷化处理剂的铜箔耐化学腐蚀性提高。

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