发明专利 已授权

一种BGA锡球表面圆度的检测机构

📄 申请号:CN201610129885.4 📄 发布日:2026/03/20

著录项目信息

申请日
2016-03-08
申请人
罗春华
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装测试, 电子制造质量控制, 表面缺陷检测

摘要

本发明公开了一种BGA锡球表面圆度的检测机构,包括检测台,检测台包括基座、设置在基座上的检测座和安装座;检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽,第一凹槽上设有半球形的检测片,检测片顶面内壁上设有第一接触片;安装座上固定有竖直的连接杆,连接杆的上端固定连接有安装板,安装板横跨在检测座的上方,安装板上固定有垂直气缸,所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座,所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽,所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配,第二凹槽的内壁上设有第二接触片。本发明能够有效的提高检测效率,并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20191018
✅ 授权
20191015
⏳ 专利申请权的转移 :
20190510
⏳ 专利申请权的转移 :
20160629
?? 实质审查的生效 :
20160601
📄 公开

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议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:87 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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