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专利名称:
一种调整组件和机台
申请号:
2020110225967
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
半导体制程 半导体芯片 芯片制造 晶圆加工 光刻 集成电路
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发布日:2025/03/03
摘要: 本申请实施例提供了一种调整组件及机台,调整组件可以包括第一移动盘和第二移动盘,第一移动盘和第二移动盘纵向依次设置,第一移动盘具有纵向的第一通孔,第二移动盘具有纵向的第二通孔,第一通孔和第二通孔用于设置同一纵向的插销,第一移动盘可以置于第一方向的导轨上,在第一移动盘沿第一方向移动时,可以带动插销沿第一方向移动,第二移动盘可以置于第二方向的导轨上,在第二移动盘沿第二方向移动时,可以带动插销沿第二方向移动。由于第一移动盘和第二移动盘分别对应第一方向和第二方向的导轨,因此严格沿着第一方向和第二方向移动,第一方向和第二方向上的移动可以独立进行,不会互相干扰,安装时间较短,具有更好的便利性和调整准确性。
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