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专利名称:
环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板
申请号:
2020102318917
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电路板线路板层压板
相似专利
发布日:2025/02/21
摘要: 本发明涉及一种环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板,特点是环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层包括低分子量的含氟聚苯醚结构环氧树脂、环氧树脂、稀释剂、固化剂、增韧剂、促进剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、填料和溶剂A。本发明提供的环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层制备的高频高速覆铜板,具有低介电、高Tg、超低收缩率、低吸水率及易加工特点,可用于5G线路板领域。
专利名称:
丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板
申请号:
2020102306727
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电路板线路板层压板
相似专利
发布日:2025/02/21
摘要: 本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板,特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递,可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度,提升覆铜板的综合力学强度。
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