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当前位置：首页 > 专利转让  > 电路板线路板层压板专利转让
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  • 专利名称：环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板      申请号：2020102318917     转让价格：面议  收藏
    法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电路板线路板层压板   相似专利 发布日：2025/10/22  

    应用场景：5G通信设备高频覆铜板制造;数据中心高速信号传输;集成电路封装材料

  • 专利名称：丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板      申请号：2020102306727     转让价格：面议  收藏
    法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电路板线路板层压板   相似专利 发布日：2025/10/22  

    应用场景：5G通信设备用高频高速覆铜板制造;低介电常数胶粘剂应用;高性能复合材料在电子设备中的集成

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