发明专利已授权

丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板

Name: 丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板
Brand: 顺德职业技术学院
SKU: 2020102306727
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010230672.7 📄 发布日：2026/08/07

著录项目信息

申请日

2020-03-27

公开号

CN111471144B

公开日

2022-05-31

申请人

顺德职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08F283_08

IPC 分类号

C08F283_08 , C08F222_14 , C08F222_20 , C08F2_44 , C08K3_36 , C08K5_5435 , C08K5_523 , C08K7_18 , C08K5_548 , C08K5_03 , C08K3_22 , C08K5_5425 , C08K5_136 , C08G65_48 , C08G65_38 , H05K1_03 ,

技术画像

所属领域

高分子材料高分子材料电子材料低介电材料

应用场景

5G通信, 覆铜板, 高频电路板, 电子基材, 通信设备

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摘要

本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板，特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递，可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度，提升覆铜板的综合力学强度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111471144B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241105

?? 专利权的转移：

20220531

✅ 授权

20200825

?? 实质审查的生效：

20200731

📄 公开

一种建筑结构用电气施工束线装置

当前第 / 件

环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板

同领域国内专利 · IPC: (C08F283_08)

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