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| 专利/申请号： | CN202010230672.7 | 专利名称： | 丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板 |
| 申请日： | 2020-03-27 | 申请/专利权人 | 顺德职业技术学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省佛山市顺德区大良德胜东路 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C08F283/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111471144B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 9 | 所属领域： | 电路板线路板层压板专利转让搜索 |
应用场景：5G通信设备用高频高速覆铜板制造;低介电常数胶粘剂应用;高性能复合材料在电子设备中的集成
摘 要：本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板，特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递，可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度，提升覆铜板的综合力学强度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/05 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.10.21 专利权人由顺德职业技术学院变更为芽米科技（广州）有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由528300 广东省佛山市顺德区大良德胜东路变更为510530 广东省广州市黄埔区科丰路85号801房 |
| 2022/05/31 | 授权 | |
| 2020/08/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C08F 283/08 专利申请号: 202010230672.7 申请日: 2020.03.27 |
| 2020/07/31 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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