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本发明提供了一种导电银浆及其制备方法，属于金属材料技术领域。该导电银浆由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成。该导电银浆具体制备步骤为：将硫氰酸铵水溶液一次性倾倒至硝酸银水溶液中，搅拌30min后，产物经过滤、洗涤、干燥后，加入硼氢化钠水溶液，得到X型片状多孔银粉；而后将X型片状多孔银粉与玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯进行混合、搅拌，调整它们的配比即可获得。本发明片状多孔银粉制备过程以及银浆复配过程无需高温、高压，适合于大规模生产。由于片状多孔银粉富含孔洞，因此导电银浆经烧结成型后，即使银粉含量低，也可展现出优良的电导率，故本发明的导电银浆还兼具成本低廉的优势。

本发明公开了一种掺杂石墨烯粉体的导电银浆及其制备方法，涉及导电银浆技术领域。本发明先利用等离子体对石墨烯进行氮掺杂，在石墨烯晶格中引入氮原子，形成氮掺杂石墨烯，然后通过等离子体表面修饰技术，在石墨烯表面引入含氧官能团，进一步提到导电性。将苯胺单体与氨基苯甲酸单体按混合，并在氮掺杂石墨烯表面进行原位聚合，生成聚苯胺‑氨基苯甲酸共聚物，将原位聚合得到的石墨烯‑聚苯胺材料与碳纳米管复合，构建三维导电网络。其次，将上述制备的三维填料添加到导电银浆中，氨基苯甲酸中的羧基在，与银颗粒之间的范德华力吸附结合，形成稳定的界面结构，降低界面电阻，增强导电网络的连通性。本发明制备的导电银浆具有高导电性的效果。

本实用新型公开了一种导电银浆原料研磨装置，包括导电银浆原料研磨机体，所述导电银浆原料研磨机体的内部设有内衬套，所述内衬套的底面的中心位置设有内下料口，所述内下料口的内部设有内密封塞，所述导电银浆原料研磨机体的内部位于内衬套的下方设有缓料槽，所述缓料槽的底部的两侧设有通口，所述内衬套的内部设有研磨辊，所述导电银浆原料研磨机体的顶部设有密封盖。该实用新型中在内衬套的内部设有研磨辊，并将内衬套的截面设为U型结构，该结构可以使研磨辊呈弧形路径辊压，在重力的作用下，使辊压后的原料重新回到内衬套的中部位置，从而达到对原料重复辊压的效果，减少研磨的盲区，提高原料研磨的均匀性。

一种含磷铜合金电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：纳米银粉20-30、乙酸纤维素13-17、膨化石墨粉3-5、含磷2-4%的含磷铜合金粉40-50、玻璃粉9-12、乙酸乙酯11-13、烷基多糖苷0.2-0.4、醋酸戊酯2-3、丁基卡必醇3-4、柠檬酸钠1-2、二甲基甲酰胺2-4、聚氧化丙烯二醇1-2、木钙0.4-0.7；本发明的银浆使用磷铜合金粉，节约了银粉的用量，通过使用纳米级银粉，保证了良好的导电性能，通过使用不同沸点及挥发速度的溶剂，使得银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发,不易形成气孔、裂缝等缺陷,使银浆与印刷电路板连接牢靠,提高连接强度；通过使用柠檬酸钠，使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化，保持良好的导电性。