发明专利已授权

一种掺杂石墨烯粉体的导电银浆及其制备方法

📄 申请号：CN202510383304.9 📄 发布日：2025/12/04

著录项目信息

申请日

2025-03-28

公开号

CN120236805A

公开日

2025-07-01

申请人

绍兴星瀚宸新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_22

IPC 分类号

H01B1_22 , C08G73_02 , H01B1_24 , H01B1_16 , H01B1_18 , H01B13_00 , C01B32_194 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

导电银浆导电银浆石墨烯改性材料电子功能材料

应用场景

光伏电池电极, 印刷电子线路, 显示器件电极, 柔性电子器件, 传感器电极

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摘要

本发明公开了一种掺杂石墨烯粉体的导电银浆及其制备方法，涉及导电银浆技术领域。本发明先利用等离子体对石墨烯进行氮掺杂，在石墨烯晶格中引入氮原子，形成氮掺杂石墨烯，然后通过等离子体表面修饰技术，在石墨烯表面引入含氧官能团，进一步提到导电性。将苯胺单体与氨基苯甲酸单体按混合，并在氮掺杂石墨烯表面进行原位聚合，生成聚苯胺‑氨基苯甲酸共聚物，将原位聚合得到的石墨烯‑聚苯胺材料与碳纳米管复合，构建三维导电网络。其次，将上述制备的三维填料添加到导电银浆中，氨基苯甲酸中的羧基在，与银颗粒之间的范德华力吸附结合，形成稳定的界面结构，降低界面电阻，增强导电网络的连通性。本发明制备的导电银浆具有高导电性的效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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