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发明专利
已授权
一种导电银浆及其制备方法
📄 申请号:CN201910887310.2
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2019-09-19
公开号
CN110504044B
公开日
2020-12-29
申请人
昆明攀驰科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
H01B1_16
IPC 分类号
H01B1_16
,
H01B1_22
,
H01B13_00
,
技术画像
所属领域
导电银浆
导电浆料
电子材料
金属粉体材料
导电银浆
应用场景
太阳能电池电极, 触摸屏电路, 柔性电子, 印刷电子, 传感器电极
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摘要
本发明提供了一种导电银浆及其制备方法,属于金属材料技术领域。该导电银浆由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成。该导电银浆具体制备步骤为:将硫氰酸铵水溶液一次性倾倒至硝酸银水溶液中,搅拌30min后,产物经过滤、洗涤、干燥后,加入硼氢化钠水溶液,得到X型片状多孔银粉;而后将X型片状多孔银粉与玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯进行混合、搅拌,调整它们的配比即可获得。本发明片状多孔银粉制备过程以及银浆复配过程无需高温、高压,适合于大规模生产。由于片状多孔银粉富含孔洞,因此导电银浆经烧结成型后,即使银粉含量低,也可展现出优良的电导率,故本发明的导电银浆还兼具成本低廉的优势。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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