实用新型已授权

温度传感器自动封装机器

📄 申请号：CN202220166424.5 📄 发布日：2026/03/11

著录项目信息

申请日

2022-01-21

公开号

CN217294973U

公开日

2022-08-26

申请人

杭州富升电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B7_28

IPC 分类号

B65B7_28 , B65B51_04 ,

技术画像

所属领域

传感器封装传感器封装自动封装设备温度传感器

应用场景

温度传感器生产, 电子元件封装, 自动化封装, 传感器制造

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摘要

本实用新型涉及一种自动封装机器，尤其为温度传感器自动封装机器，包括机器底座，所述机器底座表面开设有滑槽，所述机器底座一侧表面固定连接有第二电机，所述第二电机输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆表面螺纹连接有第二螺母板，所述第二螺母板上表面固定连接有第一箱体，所述第一箱体顶部表面开设有传感器封装下盖定位槽，所述第一箱体内部开设有第一升降槽，所述第一升降槽内部顶部槽壁上固定连接有第一电推杆，本实用新型中，通过设置的第二电机、第一箱体、真空吸盘和第一电机，能够一次工作完成多个封装工作，有效提高工作效率，适合大批量生产。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种桶泵机组引射回油装置

当前第 / 件

带端子线束胶带缠绕机的自动平衡张紧装置

同领域国内专利 · IPC: (B65B7_28)

B65B7_02 B65B7_04 B65B7_14 B65B7_16 B65B7_20 B65B7_26 B65B7_28 覆盖7个领域

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：118 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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