集成电路制作类专利转让_商标转让

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专利名称：一种晶圆盒申请号：2019110789416 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：集成电路制作晶圆加工相似专利发布日：2025/03/06
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种晶圆盒，包括箱体和箱盖，所述箱体和箱盖活动连接，所述箱盖的内部设有加热腔，所述加热腔通过进气阀连接外部换气设备。该晶圆盒及充气系统，通过较热的新气将旧气压出，由于新旧气的温度不同，密度也不相同，自然形成分层，减少新旧气的对流和混合，注入等体积的新气即可完成旧气的替换，且替换效果更好，通过检测排气阀的排气温度或箱体的底部温度即可了解是否完成替换，更加直观明了，另一方面，新气为温度较高洁净气体，而旧气温度较低，新旧气相遇不会出现因为温度变化而产生的液化现象，托举槽设置的斜面使晶圆朝着一个方向倾斜，盖上箱盖时也不用刻意对准。

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