实用新型已授权

一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构

📄 申请号：CN202122026578.2 📄 发布日：2026/03/04

著录项目信息

申请日

2021-08-26

公开号

CN215898305U

公开日

2022-02-22

申请人

大连德维电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_20

IPC 分类号

H05K7_20

技术画像

所属领域

功率半导体封装功率半导体封装电力电子器件电子器件散热

应用场景

新能源汽车, 新能源发电, 工业变频驱动, 轨道交通牵引, 智能电网

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摘要

本实用新型公开一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热封装结构，包括风机箱、对位口、第一散热板、第二散热板、散热片和散热侧板，所述散热片的两端固定有散热侧板，所述散热片的一端固定有第一散热板，所述散热片的另一端固定有第二散热板，本实用新型采用双面水冷散热封装结构，散热片通过热管能够对IGBT模块进行有效的热传导，再通过底部的风机箱吹风将散热片吸收的热量导出，为了更快散热，热管内部为真空，且填充有少量的低沸点的乙醚液体，乙醚在吸收热量后蒸发为水蒸气，从热管的一端移动到另一端，到达热管另一端后通过散热片和散热扇的散热后乙醚温度降低，重新由水蒸气变为液体，又回流到热管的另一端，这样重复能够有效加快散热效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种汽车用冲压件自动检测装置

当前第 / 件

一种变频电源取样电路

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