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  • 专利名称:一种芯片脱膜装置      申请号:2022112193461     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:芯片制备 芯片加工 晶圆 芯片晶粒   相似专利 发布日:2025/01/20  
    摘要: 一种芯片脱膜装置,属于芯片制备领域,包括放置单元及筛分机构。放置单元包括转动机构,转动机构上连接有固定机构,固定机构上设有顶撑机构。筛分机构包括底板,底板上开设有让位槽,底板上安装有箱体,箱体上端安装有脱膜构件,箱体内设有筛分构件,筛分构件连接有往复机构,往复机构上连接有驱动机构。方便进行芯片即晶粒的脱膜操作,并在脱膜时,能够进行晶圆盘和粘贴膜的稳定固定,以避免影响脱膜效果。
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