应用场景：电子设备制造；空气净化；健康防护产品

应用场景：压电传感器制造;多层陶瓷电容器生产;高温稳定性电子元件开发

应用场景：航空航天电子设备；汽车电子控制系统；高端消费电子产品；工业自动化设备

应用场景：柔性电路板(FPC)制造中的临时固定与导电连接;精密电子元器件组装时的定位遮蔽;高频信号传输线路的电磁干扰屏蔽;半导体封装测试环节的静电防护

应用场景：柔性电路板制造中的导电层固定;锂电池极片与集流体的高效粘接;半导体封装中的热管理界面材料;电磁屏蔽组件的集成装配

应用场景：电子设备内部电磁干扰防护;柔性线路板(FPC)接地处理;精密仪器信号完整性保障;新能源汽车电池模组绝缘与屏蔽;5G基站射频模块隔离

应用场景：柔性电路板制造;电磁屏蔽层构建;精密电子元器件连接;新能源电池组件集流体设计;高频信号传输线路铺设

应用场景：柔性电子设备互联;可穿戴设备传感器接口;高频信号传输线路连接;电磁干扰防护层构建;精密仪器接地处理

应用场景：电子设备内部导电连接;高频信号传输线路固定;精密仪器抗干扰防护;可穿戴设备的轻量化导电部件集成

应用场景：柔性电路板(FPC)制造中的线路连接与接地层构建;消费电子产品内部元器件的电磁干扰屏蔽;锂电池模组的安全导电通路设计;精密仪器的信号传输线缆包裹防护;汽车电子控制单元(ECU)的静电释放路径优化

应用场景：电子设备电磁屏蔽层制造;锂电池模组安全封装;建筑消防应急线路保护;轨道交通车辆内饰防火设计;数据中心机柜线缆整理与防护

应用场景：电子设备外壳制造;精密仪器内部组件隔离;高压电气设备绝缘保护;半导体生产环境防静电工作台面板;通信基站设备机柜内衬材料

应用场景：高功率LED照明设备散热模组;IGBT模块封装基板;电动汽车电机控制器电路板;工业变频器功率单元;服务器数据中心液冷散热系统

应用场景：电子产品制造中的精密元器件焊接;绿色生产场景下的无铅化工艺替代;高密度集成电路板的自动化生产线;消费电子设备组装中的低温焊接需求

应用场景：电子设备内部线路板防护;精密仪器抗干扰封装;通信基站组件隔离;可穿戴设备信号管理;汽车电子系统EMI抑制

应用场景：太阳能电池电极制造;柔性印刷电路板(FPC)导电线路形成;半导体器件互连;触摸屏传感器导电层制备;锂离子电池集流体涂布

应用场景：可穿戴设备电路基板;折叠屏手机内部连接;微型化电子产品布线

应用场景：高温环境下的电子元器件绝缘保护;柔性电路板制造;航空航天设备内部线路防护;汽车电子控制系统耐高温组件封装