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专利名称:
一种具有电磁屏蔽功能的胶带
申请号:
2021209498588
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
电子材料 电磁兼容技术 高分子复合材料
相似专利
发布日:2025/09/05
摘要: 本实用新型属于胶带领域,尤其是一种具有电磁屏蔽功能的胶带,针对现有具有电磁屏蔽功能的胶带在使用时费时费力,不便于裁剪和使用,在裁断时还需要使用额外的工具的问题,现提出如下方案,其包括连接座、胶带辊和驱动结构,所述连接座的一侧开设有安装孔,所述胶带辊转动安装在安装孔内,所述连接座的顶部开设有移动槽,所述移动槽内滑动安装有裁断臂,所述裁断臂的顶部开设有转槽,所述转槽内转动安装有切割刀片,所述安装孔的一侧内壁上开设有控制槽。本实用新型具有电磁屏蔽功能的胶带在使用时省时省力,方便快速裁剪和使用,在裁断时无需使用额外的工具,方便携带使用。
专利名称:
一种高性能导电银浆料及其制备方法
申请号:
2024118245079
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电子材料 导电浆料制备技术 新能源电池
相似专利
发布日:2025/09/03
摘要: 本发明涉及一种高性能导电银浆料及其制备方法,属于导电浆料技术领域。该导电银浆料按照重量份计包括:微米级银粉30‑40份、纳米级银粉1.9‑2.7份、Ag/MXene微粉15‑22份、触变剂1.8‑2.4份、有机树脂25‑35份、固化剂1.3‑1.8份和溶剂38‑52份;Ag/MXene微粉以MXene纳米片为载体,通过化学还原和焙烧工艺在表面负载大量银团簇,增大片层结构与银粉的接触几率,提升浆料固化后的电导率,MXene片层提供良好的形变回复能力,且MXene片层的表面为非包覆型的细小银团簇,起到缓冲作用,在形变过程中结构稳定性更好,从而保持稳定的导电性,在柔性导电材料中具有深远的应用价值。
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