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10 件在售专利
本发明涉及一种压电性能稳定性强的高温电子陶瓷材料及制备方法,其制备的电子陶瓷材料相对密度高、结晶良好,有效提高了压电陶瓷的高温稳定性,对在高温环境下的压电驱动器以及压电传感器有很好的应用前景。本发明采用下述材料制备:PbO、Bi2O3、Sc2O3、TiO2和ZrO2粉末,PbO、Bi2O3、Sc2O3、TiO2、ZrO2的摩尔比为64:18:17.28:64:1.44。本发明包括以下步骤:(1)预烧结;(2)固相烧结:烧结过程分为三步:①将压好的陶瓷片放在烘箱内,保温1h;②在马弗炉内缓慢升温至排胶温度,保温2h;③升温至烧结温度并在同组分气氛保护下保温2h烧结成瓷,自然冷却至室温。
📄 2019111051137 📂 C04B35_49 👤 西安工业大学 📅 2019-11-13
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本发明公开了一种中低烧温度稳定型的介质材料及其制备方法,由主成分经溶解、烧结步骤制备获得,所述主成分由BaTiO3、Nb(OH)5、Cu(NO3)2、Ti(OC4O9)4、Bi(NO3)3·5H2O、NaNO3·H2O、Zn(NO3)2·6H2O、Ba(NO3)2、硼酸三丁酯、硅酸四乙酯组成。本发明所制备的介质陶瓷的烧结温度低、温度稳定性优异,配方原料廉价,制备工艺简单,烧结温度为900℃,材料室温介电常数达896、室温介电损耗为0.019,在‑55℃~200℃温度范围内容温变化率不超过±15%,室温电阻率为6.5×1011,达到了满足X9R特性的多层陶瓷电容器介质陶瓷的要求。
📄 2021113209551 📂 C04B35_468 👤 滁州学院 📅 2021-11-09
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本发明属于电子陶瓷材料及其制造技术领域,公开了一种低介低损耗复合LTCC材料、制备方法及应用,LTCC材料,基于SrCuSi4O10与(Li0.5Y0.5)MoO4进行固相反应法复合获得,可同时解决低温烧结和调节谐振频率温度系数的问题,同时复合材料介电常数和介电损耗也很低,满足低介低损耗的要求。该复合材料可以在不添加任何助熔剂的情况下,实现材料体系900℃左右的低温烧结,同时材料的谐振频率温度系数也能调整到±10ppm/℃以内,材料的介电常数也在7.7~8.0之间,Qf值超过了46000GHz,在LTCC集成器件和基板中具有很好的应用前景。
📄 2023106874111 📂 C04B35_16 👤 电子科技大学长三角研究院(湖州) 📅 2023-06-12
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本发明属于电子功能陶瓷材料及其制造技术领域,公开了一种高介复合LTCC材料的制备方法及系统。本发明提供的高介低损耗LTCC材料,采用适量的LiNb0.6Ti0.34(Cu1/3Nb2/3)0.16O3和LiBa3Nb3Ti5O21进行复合,并借助少量的同样含Li离子的LiF来进行掺杂助熔。由于LiNb0.6Ti0.34(Cu1/3Nb2/3)0.16O3和LiBa3Nb3Ti5O21材料都具有高介和低损耗的特性,前者具有负的谐振频率温度系数,后者具有正的谐振频率温度系数,将两种预烧料按适当比例复合,如果复合过程中不产生其他另相,完全可以将谐振频率温度系数进行调零,并且仍然能维持高的介电常数和Qf值。同时采用少量也包含Li离子的LiF来进行助熔,研究发现这种助熔剂对于本发明中的这种复合材料体系有很好的包容性,可以有效将材料体系的烧结温度降低至900℃而对其电性能几乎无明显影响。
📄 2024112162852 📂 C04B35_495 👤 电子科技大学长三角研究院(湖州) 📅 2024-09-02
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本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及一种低介电常数、低介电损耗Ca‑Al‑B基微波介质LTCC材料及其制备方法。本发明将CaO‑Al2O3‑B2O3三元体系的典型代表CaAl2B2O7作为Ca‑Al‑B基微波介质陶瓷材料通过添加助剂使其可应用于LTCC领域,实现了850℃~900℃的低温致密烧结,介电常数5~6.2,损耗低至4.19×10‑4,频率温度系数‑30~‑20ppm/℃。CaAl2B2O7作为CaO‑Al2O3‑B2O3三元体系的典型代表,其研究仅限于发光性能以及晶体结构分析,在固相烧结中,其反应过程、物相组成以及微波介电性能与各个物相含量之间的关系均未具体研究。本发明为低介低损LTCC材料提供了一种具有优异性能LTCC材料的新选择。
📄 2020110751360 📂 C04B35_10 👤 电子科技大学 📅 2020-10-09
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本发明公开了一种锆钛酸钡和铌锌酸钡的复合电容器瓷料及其制备方法,包括(1‑x)Ba(Zr0.1Ti0.9)O3‑xBa(Zn1/3Nb2/3)O3、Ho2O3、MgO及ZnO;制法为首先将BaCO3、ZrO2、TiO2、ZnO和Nb2O5球磨、烘干、煅烧后,制得主晶相粉体,随后向该主晶相粉体中加入Ho2O3、MgO及ZnO,经球磨、造粒、成型、排胶、烧结制得电容器瓷料。本发明的瓷料通过将锆钛酸钡和铌锌酸钡构成的B位复合型钙钛矿复配体系与二次掺杂剂共同作用得到高介电常数、低介电损耗且低电容温度变化率的瓷料。
📄 2018114326067 📂 C04B35_49 👤 江苏科技大学 📅 2018-11-28
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本发明公开了一种X7R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法。将碳酸钡、碳酸锶、三氧化二钐、三氧化二铁和五氧化二铌先球磨,细化原料,根据名义化学式按化学计量比配料,经预烧、二次球磨等工序,利用固相反应过程,最终制得X7R型陶瓷电容器介质材料Ba2Sr2SmFe0.5Nb9.5O30。本发明方法可获得优良的温度稳定性介电陶瓷材料,满足EIA X7R标准;本发明方法简单,节能减排,成本适中,适合批量生产。
📄 2019106698556 📂 H01G4_12 👤 桂林理工大学 📅 2019-07-24
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本发明公开了一种中温烧结X7R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法。将碳酸钡、碳酸锶、碳酸钠、三氧化二镧、三氧化二铁和五氧化二铌先球磨,细化原料,根据名义化学式按化学计量比配料,经预烧、二次球磨等工序,利用固相反应过程,最终制得X7R型陶瓷电容器介质材料Sr2.45Ba1.05Na0.1LaFe0.5Nb9.5O30。本发明方法可获得优良的温度稳定型介电陶瓷材料,满足EIA的X7R标准;本发明方法简单,节能减排,成本适中,适合批量生产。
📄 2022104840239 📂 H01G4_12 👤 桂林理工大学 📅 2022-05-06
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本发明公开了一种中温烧结的电容器瓷料及其制备方法,该瓷料的组分包括(Ba1‑xCax)(Zr0.15Ti0.85)O3、CeO2、HfO2、SiO2、MgO、ZnO及MnO2;该制法为以TiO(OH)2为固相基体,以(CH3COO)2Ba、(CH3COO)2Ca·H2O和(CH3COO)4Zr为包裹相,通过液相包裹法经烘干、煅烧制得主晶相粉体,随后将主晶相粉体(Ba1‑xCax)(Zr0.15Ti0.85)O3与CeO2、HfO2、SiO2、MgO、ZnO及MnO2混合,经研磨、成型、烧结制得瓷料。本发明瓷料不仅具有高介电常数、低介电损耗以及介电常数温度变化率低的特点,且可实现中温致密烧结。
📄 2023101367182 📂 H01G4_12 👤 江苏科技大学 📅 2023-02-20
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本发明公开了一种低损耗的高温无铅电容器材料及其制备方法,该材料是Bi(Mg0.5Ti0.5)O3与(Ba0.8Sr0.2)(1-x)Ce2x/3TiO3形成的两相复合体,0
📄 201510691403X 📂 C04B35_462 👤 江苏科技大学 📅 2015-10-22
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一种温度稳定性强的高温电子陶瓷材料及制备方法

2019111051137 · 西安工业大学
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一种低介低损耗复合LTCC材料、制备方法及应用

2023106874111 · 电子科技大学长三角研究院(湖州)
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一种高介复合LTCC材料的制备方法及系统

2024112162852 · 电子科技大学长三角研究院(湖州)
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发明 已授权

一种低介低损Ca-Al-B基LTCC材料及其制备方法

2020110751360 · 电子科技大学
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发明 已授权

一种X7R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法

2019106698556 · 桂林理工大学
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发明 已授权

一种中温烧结的电容器瓷料及其制备方法

2023101367182 · 江苏科技大学
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发明 已授权

一种低损耗的高温无铅电容器材料及其制备方法

201510691403X · 江苏科技大学
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