实用新型已授权

一种电路板点胶装置

📄 申请号：CN202321644353.6 📄 发布日：2025/09/29

著录项目信息

申请日

2023-06-27

申请人

孙芳芳

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

技术画像

所属领域

点胶装置自动点胶技术电路板制造设备精密涂布设备点胶装置

应用场景

电子制造, 电路板组装, 表面贴装, 电子封装, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及电路板领域，具体为一种电路板点胶装置，包括底座，底座的顶部中间处固定有载板，底座的顶部两侧均固定有第一滑轨，第一滑轨的外壁套装有适配的第一电滑块，第一电滑块的顶部固定有第二滑轨，第二滑轨的外壁套装有第二电滑块，两个第二电滑块之间固定连接有第三滑轨，第三滑轨的外壁套装有适配的第三电滑块，第三电滑块的底部通过连杆固定有端板，端板的外壁连接有点胶筒。本实用新型通过第一电机能够带动点胶筒能够转动，从而使得在点胶的过程中使得点胶筒能够倾斜，从而在点胶过程中存在模块时能够倾斜点胶避免存在空间障碍，同时通过第二电机带动端板进行转动，从而能够调节倾斜的方向，从而进一步的提升了避障效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域

¥2450.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：62 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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