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专利名称：5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机申请号：2019221074855 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：光刻技术 3D打印电子制造相似专利发布日：2025/10/15

应用场景：5G通信设备制造;FPC软性线路板生产;芯片屏蔽保护装置制造

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