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本实用新型属于印制电路板电镀技术领域，尤其涉及一种印制电路板的电镀装置，包括主体框架和设置在主体框架外部的导向机构，所述导向机构还包括旋转组件、导向组件和电镀组件；所述旋转组件包括工作电机、旋转支架和旋转筒，所述主体框架的顶端固定连接有工作电机，所述工作电机的输出端安装有旋转支架，该印制电路板的电镀装置通过设置连接柱和工作槽，旋转筒转动带动八组导向槽同步转动，导向槽转动带动连接柱沿环形方波状的工作槽外壁滑动，连接柱滑动带动运动支架沿工作槽外壁同步滑动，通过工作槽的波峰和波谷带动运动支架底端的加工电路板进行旋转的同时进行升降，对加工电路板进行持续有序电镀操作，便于对加工电路板批量电镀。

本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种HDI板盲孔电镀装置。它解决了不能提高电镀液与线路板的接触效果的问题。它包括底座，底座上设有顶端开口的电镀箱体，电镀箱体内转动连接有搅拌杆，搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，电镀箱体内还设有真空发生器，底座上设有吊架，吊架上设有纵向设置的直线模组，直线模组的输出端连接有电路板本体，电路板本体位于电镀箱体的正上方，直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。本实用新型有效扩大电镀液与线路板的接触效果，提升搅拌效果，不影响正常的电镀需求。

本实用新型公开了一种微孔电镀装置，包括箱体、顶罩、底罩和电磁换向阀，所述箱体的内部顶端中间固定有液压缸，液压缸的输出端固定连接有顶架，顶架的内部固定有顶罩，顶罩的底端设有底罩，底罩固定在底架的内部，且底架固定在箱体的内部底端，所述箱体的内部一侧固定有泵体，泵体的输出端通过第二管道与顶罩相连接，泵体的输入端连接有电磁换向阀，电磁换向阀的一侧通过第一管道与底罩相连接，电磁换向阀的另一侧通过第三管道与液箱相连接，液箱的中间顶端开设有漏口。本实用新型设有顶罩和底罩，其可以上下夹住待电镀的材料，对其进行密封然后循环传输电镀液，达到了精确的对材料内开设的小孔内进行电镀加工的优点。

本实用新型涉及线路板印制技术领域，具体为一种印制线路板具有调节结构的电镀装置，包括：主体，所述主体的底端设置有安装柜，所述安装柜的上端外表面设置有调节机构，所述调节机构的左侧设置有伸缩机构，所述调节机构的右侧设置有控制器，所述控制器的顶端外表面安装有安装杆，所述安装杆的外表面插设有电镀头，所述调节机构的内部安装有滑动机构。本实用新型中，通过设置的安装盘、螺栓座、伸缩簧和滚珠使得当线路板放置在放置板的上方后，通过滚珠与伸缩簧之间的伸缩连接使得滚珠能够在滑动槽的内部进行滑动控制，从而使得放置板通过滑动机构的设置能够进行滑动槽内的滑动调节，从而方便对线路板进行多角度的调节控制。

本实用新型涉及电路板挂篮技术领域，尤其是指一种防PTH迭板挂篮，包括底板，底板的侧端固定连接有固定架，固定架的左端面开始有滑动孔，滑动孔贯穿固定架，两固定架相互靠近的一端面滑动连接有第一放置板和第二放置板，第一放置板和第二放置板的侧端固定连接有螺纹柱，螺纹柱与滑动孔之间活动连接，螺纹柱的圆周面螺纹连接有卡板，第一放置板的上端固定连接有第四卡接机构，第一放置板的下端固定连接有第二卡接机构，第二放置板的下端固定连接有第三卡接机构，底板的上端固定连接有第一卡接机构。本实用新型结构简单，只需要简单操作就可以达到便于放置不同高度的电路板的目的。

本实用新型涉及贴片半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条，传动链条串联5个槽体；第一水槽的左侧设置有进料平台，第二水槽的右侧设置有出料平台，电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型的有益效果是：各个分工序串联封闭，改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀，从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗，使电镀工作更具有安全性，避免不必要的损失。