实用新型 已授权

一种微孔电镀装置

📄 申请号:CN202220469583.2 📄 发布日:2026/04/14

著录项目信息

申请日
2022-03-04
公开号
CN216919458U
公开日
2022-07-08
申请人
东莞市促裕新材料有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板制造, 半导体封装, 电子元器件电镀

摘要

本实用新型公开了一种微孔电镀装置,包括箱体、顶罩、底罩和电磁换向阀,所述箱体的内部顶端中间固定有液压缸,液压缸的输出端固定连接有顶架,顶架的内部固定有顶罩,顶罩的底端设有底罩,底罩固定在底架的内部,且底架固定在箱体的内部底端,所述箱体的内部一侧固定有泵体,泵体的输出端通过第二管道与顶罩相连接,泵体的输入端连接有电磁换向阀,电磁换向阀的一侧通过第一管道与底罩相连接,电磁换向阀的另一侧通过第三管道与液箱相连接,液箱的中间顶端开设有漏口。本实用新型设有顶罩和底罩,其可以上下夹住待电镀的材料,对其进行密封然后循环传输电镀液,达到了精确的对材料内开设的小孔内进行电镀加工的优点。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216919458U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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