发明专利已授权

一种PCBA主板加工用的焊接设备

📄 申请号：CN202111468934.4 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2021-12-03

公开号

CN114043134B

公开日

2022-07-08

申请人

东莞市京致电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K37_00

IPC 分类号

B23K37_00 , B23K37_02 , B23K37_04 ,

技术画像

所属领域

电子组装设备电子组装设备焊接工艺 PCBA加工

应用场景

电子制造, 电路板焊接, SMT贴装, 电子产品生产, PCBA组装

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摘要

本发明公开了一种PCBA主板加工用的焊接设备，包括焊接底座，焊接底座上部设有焊接竖柱，焊接竖柱上设有电动滑轨，电动滑轨内滑动设有电动滑块，电动滑块上设有升降座，所述升降座下部设有水平滑轨，水平滑轨内电动滑设有滑动座，滑动座下部设有焊接头，滑动座侧部设有触碰块，触碰块与触动组件接触配合设置。本发明启动限位电机，通过主动锥齿轮、从动锥齿轮啮合有限位转轴，限位转轴转动，实现限位螺区转动，继而实现限位螺块移动，通过限位通柱穿过焊接底座的限位通槽与上座配合，进而实现防位组件的移动。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240712

?? 专利权的转移：

20220708

✅ 授权

20220304

?? 实质审查的生效：

20220215

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：156 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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