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摘 要:本实用新型公开了一种用于半导体芯片的吸附装置,包括吸气管道、框体、底板,所述吸气管道的下端外侧固定连接有固定座,所述底板的顶部开设有凹槽,所述凹槽内腔的底部正中固定连接有密封管,所述密封管的上端外侧固定连接有密封圈,所述底板的底部固定连接有橡胶板,所述橡胶板的底部正中开设有吸附槽,所述框体的内壁固定连接有安装框。该用于半导体芯片的吸附装置,通过设置的橡胶板、底板、密封管、吸附槽组成了吸嘴,配合安装框、固定座、插口、第一框形槽、活动槽、施力杆、第一伸缩杆、插销、一号弹性件的设置可以方便吸嘴的拆卸,操作方便,便于对橡胶板进行更换,操作方便,无需借助工具,提高了效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320315608.8 | 专利名称: | 一种用于半导体芯片的吸附装置 |
申请日: | 2023-02-26 | 申请/专利权人 | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路36号3幢108室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-08-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219610396U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |