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摘 要:本实用新型公开了一种用于芯片加工的组装机,涉及芯片加工技术领域。该用于芯片加工的组装机,包括安装板,所述安装板的一侧外壁焊接安装有支架,安装板的底部焊接安装有支撑腿,安装板上设置有传送装置,支架的一侧外壁焊接安装有固定板,传送装置的上方设置有固定结构,传送装置的上方设置有处理结构,传送装置的一侧设置有调节板,调节板的下方设置有工作台,支撑腿的和工作台之间焊接安装有承重板,调节板的下方设置有输送结构。本实用新型通过固定座、第一弹簧和夹板的配合使用,根据芯片的大小进行固定,保障运输的稳定性,同时橡胶垫能够对芯片进行保护,通过防滑板的使用,提高了与接触面的摩擦性,提高了输送的稳定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320315605.4 | 专利名称: | 一种用于芯片加工的组装机 |
申请日: | 2023-02-26 | 申请/专利权人 | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路36号3幢108室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-08-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219598602U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |