专利名称：一种半导体芯片支撑装置     申请号：2023227194024     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/24  

专利名称：一种快速检测有机半导体溴化反应产物组成的紫外可见吸收光谱分析法      申请号：2017104199380     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/23  
摘要： 本发明公开了一种快速检测有机半导体溴化反应产物组成的紫外可见吸收光谱分析法。该方法步骤为：先将有机半导体的两种溴代产物按不同比例混合溶于有机溶剂，并测试其紫外‑可见吸收光谱；根据不同组成比例混合溶液的吸收曲线形状，分别计算其积分面积、峰宽、峰高、混合溶液的吸收曲线与原料吸收曲线相减后得到的峰高等数据，分别将上述数据与其组成比例联系，即可得到多个计算公式，通过实验验证出最优公式；测试未知产物组成比例的有机半导体溴化反应原液吸收曲线，即可通过这些公式计算得到产物组成比例。该方法操作快捷，成本低廉，为有机半导体工业化生产领域，提供了一种快速检测溴化反应产物组成比例的新技术。

专利名称：半导体行业氦气回收再利用有毒有害气体的去除装置      申请号：2021221439349     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/23  
摘要： 本实用新型属于氦气回收技术领域，尤其是半导体行业氦气回收再利用有毒有害气体的去除装置，针对背景技术提出的氦气中的有毒气体难去除的问题，现提出以下方案，包括安装架，所述安装架顶部外壁设置有预警机构，且预警机构包括焊接于安装架顶部外壁上的安装板、通过螺栓固定连接于安装板一侧外壁上的有毒气体传感器、连接于有毒气体传感器底部外壁上的探针、设置于有毒气体传感器一侧的警报器。本实用新型通过有毒气体传感器和警报器的相互配合，起到了很好的预警效果，过滤箱内的活性炭滤芯可吸收一部分有毒气体，净化器将剩余的有毒气体净化，并将氦气输送到氦气收集罐内，本装置对于有毒气体的吸收效果好，氦气得到了回收利用。

专利名称：一种半导体行业氦气回收用有毒气体净化机构      申请号：2021221365082     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/23  
摘要： 本实用新型属于氦气回收技术领域，尤其是一种半导体行业氦气回收用有毒气体净化机构，针对背景技术提出的需要净化有毒气体的问题，现提出以下方案，包括第一净化器，所述第一净化器一侧设置有温控组件，且温控组件包括设置于第一净化器一侧的加热箱、通过导线连接于加热箱一端外壁上分控开关、通过导线连接于分控开关一侧外壁上的等距离分布的加热器。本实用新型通过温控组件中的加热器调节温度，可调节出毒气反应时的最适应温度，加快了毒气第一净化器、第二净化器和第三净化器中的液体发生反应速度，提高了反应的效率，净化后的氦气通过海绵、氯化钙干燥剂和活性炭的相互配合，能够吸收掉氦气中的水分，保证了氦气的纯净。

专利名称：半导体晶圆代加工行业的氦气回收装置      申请号：2021221226412     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/23  
摘要： 本实用新型公开了半导体晶圆代加工行业的氦气回收装置，涉及晶圆加工技术领域，针对背景技术提出的晶圆烘干装置缺少对氦气的回收净化装置，会造成氦气的浪费，增大了生产成本问题，现提出以下方案，包括烘干装置本体和净化箱体，烘干装置本体的顶部一侧开设有排气孔，净化箱体的内部顶端一侧安装有抽气泵，抽气泵的抽气端连接有抽气管，抽气管的一端贯穿至净化箱体的外部且连接在烘干装置本体上的排气孔处。本实用新型中，利用第一分离过滤器和第二分离过滤器的双重净化作用，提高了氦气的提纯效率，有效的节省了时间成本，提纯后的氦气可再次使用，从而降低了晶圆的生产成本，且方便对第一分离过滤器和第二分离过滤器拆卸保养。

专利名称：一种半导体含氦废气收集用净化装置      申请号：2021221222680     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/23  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体含氦废气收集用净化装置，箱体、隔板、支撑板、安装板、干燥板、第一过滤机构、第二过滤机构、清洁机构，所述隔板、支撑板、安装板、干燥板在箱体内部从下到上依次设置，且隔板、支撑板、安装板、将箱体内部从上到下依次分为第一过滤腔、第二过滤腔、水洗腔，所述水洗腔中盛放有有机溶剂，且水洗腔设置有贯穿箱体的排液管，所述箱体一侧外壁设置有进气管，且箱体顶部设置有出气管。本实用新型中，废气经进气管进入箱体内部，经第一过滤腔初步过滤后再通入第二过滤腔进行除尘操作，将废气中包含的大颗粒杂质与灰尘微粒去除，接着将废气导入水洗腔中通过有机溶剂进行水洗，降低废气排放对环境的影响。

专利名称：一种半导体含氦废气的回收处理用过滤装置      申请号：2021221205810     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/23  
摘要： 本实用新型属于过滤装置技术领域，尤其是一种半导体含氦废气的回收处理用过滤装置，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括内部装有均匀分布的活性炭颗粒的活性炭存储筒，所述活性炭存储筒通过密封圈密封连接有过滤筒，且过滤筒的内壁固定有相适配的过滤网，所述过滤筒的底部内壁粘接有相适配的粘灰贴，且过滤筒上设有自旋式清洁机构。本实用新型设置有自旋式清洁机构能够及时保证过滤网的过滤效率，不需要频繁停机进行清理，从而提高了工作效率，同时也无需电力消耗，实现了节能环保，能够将废气中的有毒气体给吸附掉，并且通过搅拌组件的不断转动能够使得有毒气体与活性炭颗粒均匀接触，提高活性炭颗粒的吸附效率。

专利名称：一种半导体的生产加工电镀装置     申请号：2023230065550     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/22  

专利名称：一种半导体用方便清洁的特殊气体反应装置     申请号：2023225945071     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/19  

专利名称：一种能够对多尺寸半导体晶圆承载的装置     申请号：2023226837712     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/19  

专利名称：一种用于晶圆流片制造的切段装置      申请号：2018112086637     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/19  
摘要： 本发明涉及晶圆流片制造附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆流片制造的切段装置，其可以方便将单晶硅棒按照要求切割成规定长度的单晶硅段，降低使用局限性；并且可以方便控制切割刀移动的方向，减少切割偏移的现象，减少资源浪费，提高使用可靠性；包括工作台、四组支腿、切割刀和两组刀柄；还包括左弧形连接板、右弧形连接板、四组限位螺纹杆、支撑板和四组固定螺母，工作台包括上平台和下平台，还包括压板、四组固定弹簧和缓冲垫；还包括前调节螺纹杆、后调节螺纹杆、两组前齿轮、两组后齿轮、两组传动齿轮、两组固定杆和两组固定球，两组刀柄上分别设置有两组移动环。

专利名称：半导体塑封料上料装置及其工作方法      申请号：2019108595234     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/18  
摘要： 本发明公开了一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽。

专利名称：一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构     申请号：2023225881474     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/17  

专利名称：一种晶圆流片用切割装置      申请号：2018110602509     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本发明涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片用切割装置，其无需工作人员手按材料进行固定，提高安全效果；同时增强材料切割时的固定效果，提高使用可靠性；且方便后续对工作台上遗留的粉屑进行清洁，提高使用性；包括工作台、切割机和底座，切割机输出端上设置有切刀；还包括第一辅助件、第一调节件、第一压板、第二辅助件、第二调节件和第二压板，第一调节件设置在左滑块顶端，第二辅助件输出端与第二调节件连接；还包括第二固定件和三组第一固定件，第二固定件设置在第二压板上；还包括放置板和两组提手，工作台顶端设置有安置槽，放置板设置在安置槽内部，两组提手分别设置在放置板左右两端上。

专利名称：一种晶圆加工用切面抛光装置      申请号：2018110602496     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本发明涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆加工用切面抛光装置，提高对晶圆的固定效果，从而提高对晶圆切面抛光的效果，提高实用性；并且一次固定即可完成晶切面的抛光，提高工作效率；同时降低安全隐患；包括工作台、左支板、右支板、顶板、气缸、安装板、伸缩杆、两组电机、两组转轴、第一抛光轮和第二抛光轮；还包括转盘、旋转支柱、固定装置和第一滚珠轴承，固定装置包括第一支板、第二支板、第三支板、支撑板、两组推杆、两组支撑弹簧、螺纹管、螺纹杆和第二滚珠轴承，第一支板前端的左侧和右侧均设置有固定槽，两组固定槽分别位于两组推杆的正后方，并且两组固定槽分别位于第一抛光轮和第二抛光轮的正下方。

专利名称：一种单晶硅棒切割装置      申请号：201811007979X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/16  
摘要： 本发明涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切割装置，其可以通过调节单晶硅棒每一次切割完毕之后的移动距离，从而能够保证每一次切割的单晶硅片厚度一致；并且可以限制内圆切割片的移动轨迹，从而保证单晶硅片的厚度均匀；包括操作台、单晶硅棒、电动机、内圆切割片和切割片支架，切割片支架的设置有四组爪杆；还包括滑轨、四组限位轮、四组支撑杆、移动板，滑轨设置有两组滑动槽，移动板设置有伸缩杆、联动杆、调节把和固定杆，还包括限位器，限位器包括支座、摇杆、转动轴和挡板；还包括两组架杆、两组圆形轨、两组限位轮、动力轴、从动转轴、支撑转轴、动力转轴和皮带，电动机的底端设置有稳定板。

专利名称：一种D-A-D型有机半导体材料及其制备方法和应用      申请号：2021115658343     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/25  
摘要： 本发明涉及有机半导体技术领域，具体公开了一种D‑A‑D型有机半导体材料及其制备方法和应用。本发明通过吩嗪与噻吩稠合构建出缺电子特性的五元稠环，再将其与三苯胺外围修饰基团偶联，设计合成出一种D‑A‑D型有机半导体材料。该有机半导体材料合成路线简单，成本低廉，适合大量生产。同时分子中的多氮、硫原子特征，能够增强分子与钙钛矿层的界面作用，提高空穴提取效率。以其作为空穴传输材料应用于钙钛矿太阳能电池中时，电池的光电转化效率超过19%，且表现优异的器件稳定性能，具有重要的应用前景。

专利名称：一种半导体加工钻孔机构     申请号：202322469086X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/11  

专利名称：一种晶圆芯片加工装置     申请号：202321781725X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/11  

专利名称：一种晶圆清洗装置      申请号：2023202959648     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体   相似专利 发布日：2024/04/11  
摘要： 本申请公开了一种晶圆清洗装置，属于晶圆清洗技术领域，包括清洗腔，清洗腔内设置有超声波发生器和晶圆放置盒，晶圆放置盒上设置有夹持机构，夹持机构包括夹板，夹板上设置有滚柱，滚柱用于在晶圆放置盒移动过程中进行导向，夹板上设置有固定机构，固定机构包括固定杆和固定轴套，固定轴套内设置有弹性器件，用于对夹板施加弹力。在本发明的技术方案实施时，通过设置有夹持机构，对晶圆放置盒进行夹持，保证在清洗的过程中晶圆夹持盒保持固定，同时在夹持机构的夹板上设置有滚柱，在晶圆放置盒的移动过程中提供导向，并在固定轴套中设置弹性器件，对夹板施加弹力。本申请的一种晶圆清洗装置达到对晶圆放置盒的固定效果。