一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片

摘     要：本发明公开了一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，属于半导体硅片技术领域，本方案通过将贴片主体贴附在半导体硅片上，借助反作用力可以促使第一外包囊层从主磁性球外侧剥离，同时借助露出的主磁性球的吸引作用下，促使第二外包囊层内的反应磨粉球露出，并促使反应磨粉球与空气反应放出大量热量，一方面可以借助反应过程产生的热量，可以将半导体硅片和贴片之间的空气排出，从而降低其中的空气量，另一方面可以借助反应后产生的四氧化三铁粉末与第二外包囊层之间的吸引作用，同时也能借助第二外包囊层对下倒挂钩的吸附作用，通过将上倒挂钩和下倒挂钩模拟成魔术贴的刺毛和软毛，从而提高半导体硅片与贴片之间的连接强度。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（最新年检需盖公章）与组织机构代码副本复印件（需盖公章）一个专利各一份	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利协议（需盖公章）一式两份	专利协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（最新年检需盖公章）组织机构代码副本复印件（需盖公章）一个专利各一份	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利协议（需盖公章）一式两份	专利协议（需签字）一式两份
  	专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件	专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权未下证）	专利证原件（若授权未下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/01/26	授权
  2024/01/19	专利申请权的转移	登记生效日: 2024.01.03 申请人由孙福志变更为郴州华秋电子有限公司 地址由410000 湖南省长沙市开福区芙蓉中路1段20号变更为423000 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇郴州高新技术产业园林邑大道东侧郴州战略性新兴产业园12栋202
  2020/12/22	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202010918627.0 申请日: 2020.09.04
  2020/12/04	公开