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    • 授权未交费
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    • 是
    • 否
发布日
授权日 		申请号
专利类型		 专利名称 法律状态 报过项目 交易方式 操作

2025/10/31

2022-11-22

2022220878470

实用新型

 一种压力接触式封装的晶闸管 复制

IPC分类号： H01L23/433

所属领域：电力电子器件封装 半导体器件制造 

应用场景：高压输电系统；工业电机控制；新能源发电设备

 已下证 否 【平台担保交易】 收藏
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