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本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括框架主体，还包括安装在所述框架主体内的散热组件，所述散热组件包括滑动连接在两个所述框架主体相邻一侧开设滑槽内的电路板一和插接在两个所述框架主体相邻一侧的卡槽内的电路板二设置在两个所述框架主体相邻一侧的风扇，通过设置的风扇、固定板和散热板一，在使用时，能够通过电路板一和电路板二上的散热板一和散热板二将热量导出，然后通过风扇将热量吹出，防止多个电路板组合后造成的热量无法散出的问题，并能够将多个电路板拼装在一起，并且使电路板之间的结构更加稳定，不会出现晃动松散的情况，而且便于对散热结构进行检修和拼装。