实用新型已授权

一种具有散热结构的多面体组合电路板

📄 申请号：CN202323576596.3 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2023-12-27

申请人

黄培东

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_20

IPC 分类号

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板散热结构立体电路板

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业自动化, 电子设备散热

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摘要

本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括框架主体，还包括安装在所述框架主体内的散热组件，所述散热组件包括滑动连接在两个所述框架主体相邻一侧开设滑槽内的电路板一和插接在两个所述框架主体相邻一侧的卡槽内的电路板二设置在两个所述框架主体相邻一侧的风扇，通过设置的风扇、固定板和散热板一，在使用时，能够通过电路板一和电路板二上的散热板一和散热板二将热量导出，然后通过风扇将热量吹出，防止多个电路板组合后造成的热量无法散出的问题，并能够将多个电路板拼装在一起，并且使电路板之间的结构更加稳定，不会出现晃动松散的情况，而且便于对散热结构进行检修和拼装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种二级缸底热成型辅助结构

当前第 / 件

一种气压密封潜水泵

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_20)

H05K7_00 H05K7_02 H05K7_06 H05K7_12 H05K7_14 H05K7_18 H05K7_20 覆盖7个领域

¥1800.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：75 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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