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4 件在售专利
串片定位加工方法
发明 已授权
串片定位加工方法包括:S1、将需要串接的中间骨预先准备好;S2、将筒状销子预先插入串片定位加工装置的竖直定位孔中;S3、中间骨的置入至两块挡块之间并且筒状销子插入中间骨上的销子孔,中间骨远离竖直定位孔的一端则延长至底板远离竖直定位孔的一端外侧,而此时不断套入中间骨,最终在中间骨的延长端套入捆绑带;S4、90°转动的销子内径外扩机构被转动至竖直定位孔正上方时,销子内径外扩机构的升降驱动器驱动竖直升降外扩杆向下运动并将筒状销子上端内径扩张,扩张后复位;S5、握持吊环向外抽离,此时的中间抽板被抽离,然后再取下串片后的中间骨,这种情况下可以不用等候销子内径外扩机构90°复位即可进行操作,即,完成加工。
📄 2020107830494 📂 B25B27_00 👤 过丽清 📅 2020-08-06
¥0.0
扇骨侧边加工装置
发明 已授权
本扇骨侧边加工装置包括底座,在底座上设有立柱,在立柱的顶部设有平板,在平板的一端设有立板一,在平板的另一端设有立板二,立板一的高度高于立板二的高度,还包括倾斜压板,倾斜压板的上端下表面固定在立板一顶端,倾斜压板的下端下表面固定在立板二顶端,在立板一的顶部一侧设有定位缺口,切刀置于定位缺口中并且切刀的刀背抵靠在定位缺口的竖直面上,在平板上穿设有与平板螺纹连接并且上端抵靠在切刀下表面的若干螺杆。
📄 2020107887261 📂 B27C5_00 👤 过丽清 📅 2020-08-07
¥0.0
串片定位加工装置
发明 已授权
本发明属于组装技术领域,尤其涉及一种串片定位加工装置。它解决了现有技术效率较低等技术问题。本串片定位加工装置包括呈水平设置的底板,在底板的上表面一端中心设有定位销,在底板的上表面两侧分别设有一挡块,两块挡块呈八字形分布并且定位销置于两块挡块的相向一端中心,每一块挡块靠近定位销的一端通过销子连接在底板上,在底板上表面远离定位销的一端两角部分别设有一固定块,其中一块挡块远离销子的一端外侧面和其中一块固定块内侧面接触,另外一块挡块远离销子的一端外侧面和另外一块固定块的内侧面接触,在挡块和固定块之间设有弹簧。本申请的优点在于:提高了组装效率。
📄 2020107825477 📂 B25B27_00 👤 过丽清 📅 2020-08-06
¥0.0
本发明属于加工技术领域,尤其涉及一种木扇大边骨棱角加工模具。它解决了现有技术效率较低等技术问题。本木扇大边骨棱角加工模具包括呈水平固定的底板,在底板上表面一侧设有倾斜设置的基准定位块,以及位于底板上表面的升降压板,升降压板和升降驱动装置连接,在底板上表面另一侧通过推动机构连接有刀座,以及安装在刀座上的棱角切除推刀,推动机构推动刀座带动棱角切除推刀将大边骨棱角切除。本申请的优点在于:提高了加工效率。
📄 2020107887238 📂 B27C5_02 👤 过丽清 📅 2020-08-07
¥0.0
发明 已授权

串片定位加工方法

2020107830494 · 过丽清
¥0.0
发明 已授权

扇骨侧边加工装置

2020107887261 · 过丽清
¥0.0
发明 已授权

串片定位加工装置

2020107825477 · 过丽清
¥0.0
发明 已授权

木扇大边骨棱角加工模具

2020107887238 · 过丽清
¥0.0

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转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

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转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年