发明专利已授权

串片定位加工方法

📄 申请号：CN202010783049.4 📄 发布日：2026/07/15

著录项目信息

申请日

2020-08-06

公开号

CN111890295B

公开日

2022-05-24

申请人

过丽清

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B25B27_00

IPC 分类号

B25B27_00

技术画像

所属领域

机械加工工艺机械加工工艺自动化定位技术工装夹具设计

应用场景

机械加工, 工业自动化, 零部件装配, 电子产品制造

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摘要

串片定位加工方法包括:S1、将需要串接的中间骨预先准备好；S2、将筒状销子预先插入串片定位加工装置的竖直定位孔中；S3、中间骨的置入至两块挡块之间并且筒状销子插入中间骨上的销子孔，中间骨远离竖直定位孔的一端则延长至底板远离竖直定位孔的一端外侧，而此时不断套入中间骨，最终在中间骨的延长端套入捆绑带；S4、90°转动的销子内径外扩机构被转动至竖直定位孔正上方时，销子内径外扩机构的升降驱动器驱动竖直升降外扩杆向下运动并将筒状销子上端内径扩张，扩张后复位；S5、握持吊环向外抽离，此时的中间抽板被抽离，然后再取下串片后的中间骨，这种情况下可以不用等候销子内径外扩机构90°复位即可进行操作，即，完成加工。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220524

✅ 授权

20201124

?? 实质审查的生效：

20201106

📄 公开

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