专利交易市场

本实用新型公开了一种芯片散热结构，涉及芯片散热技术领域。包括：封装壳体，用于安装芯片；散热板，位于封装壳体内，与芯片接触；冷却液循环腔室，连接在封装壳体底部；若干第一翅片，一端与散热板连接，另一端进入冷却液循环腔室；若干第二翅片，与第一翅片位于冷却液循环腔室的端部连接，第二翅片为波浪形翅片；进液管和出液管，分别连接在冷却液循环腔室的相对两侧壁上。冷却液进入冷却液循环腔室与第二翅片进行接触，波浪形翅片增加湍流，提升散热效率，冷却液将第二翅片的热量吸收，通过出液管出去后再次冷却循环，冷却液循环腔室内的冷却液不断循环可以一直处于低温状态，提高散热效率。

本实用新型涉及收卷装置技术领域，尤其为一种模块化不干胶标签收卷装置，包括绕卷电机，所述绕卷电机的输出端固定连接有轴接头，所述轴接头的外侧转动连接有磁吸座，所述磁吸座的外侧通过电磁铁环磁吸连接有转盘架，所述转盘架的内部转动连接有对接头，所述对接头与轴接头为卡扣连接，所述对接头的外端固定连接有卷轴，所述卷轴的外侧设置有压辊，所述压辊的中心转动连接于转轴上。本实用新型的目的在于提供一种模块化不干胶标签收卷装置，以解决目前市场上的不干胶标签收卷装置多大与机架为整体式设计，收卷后只能进行不干胶标签卷取放，其在实际操作过程中，不干胶标签卷取放操作繁琐，且缺乏预紧机构，胶卷易散乱，不便运输的问题。