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本发明公开了一种自动修复芯片的方法及装置,所述修复方法,包括如下步骤:步骤1:对芯片进行引脚标记和处理;步骤2:芯片与电流计串联,接入可调电源;步骤3:微控制器连接可调电源和电流计;步骤4:微控制器发送控制命令至可调电源,将可调电源的电压大小和方向设置为呈正弦或余弦周期性变化的工作电压;步骤5:判断当前电路的电流是否正常,若电流不正常,则施加修复电压后,重复执行步骤4‑5;若电流正常,执行步骤6;步骤6:维持修复电压一定时间。所述装置,包括:微控制器,设置可调电源的电压和电流;电流计,将当前电路的电流大小和方向发送至微控制器;可调电源,接收微控制器发送的控制命令,调节电压大小和方向。
📄 2020115912937 📂 H01L33_62 👤 胡建伟 📅 2020-12-29
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发明 已授权

一种自动修复芯片的方法及装置

2020115912937 · 胡建伟
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
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交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年