专利交易市场

本发明提供了一种透光性器件检测系统，包括托盘、摄像组件和光源组件，托盘包括呈平面的承载面，承载面用于承载透光性器件，光源组件包括第一光源和第二光源，第一光源朝向承载面发射垂直的第一光线，第二光源朝向承载面发射倾斜的第二光线，第一光线和第二光线在透光性器件上反射，摄像组件接收透光性器件反射的光线而形成图像，根据图像检测透光性器件的缺陷。通过采用第二光源作为补偿光源，增加倾斜于待测的透光性器件的第二光线，从而使得发生在透光性器件的漫反射更多，使得透光性器件的内部以及表面缺陷显现出来。

本发明提供一种检测装置及方法，用于检测摄像模组异常，包括以下步骤：获取待测摄像模组对准光源装置摄取的光源图像；处理所述光源图像而获取光强成像图；根据所述光强成像图与预设光强成像图，判断所述摄像模组是否成像异常；在判定所述摄像模组为成像异常的情况下，根据所述光强成像图中的光强分布，获取所述摄像模组导致成像异常的异常类型。通过对光强图进行分析，进而检测出待测摄像模组是否异常及异常原因，提高了检测的精确度。

本发明公开了一种计算摄像头模组搭载胶缩补偿量的方法、电子设备和介质，所述计算摄像头模组搭载胶缩补偿量的方法，包括：获取理论最佳物距和设定补偿量；获取摄像头模组在多个不同物距下输出的测试图像；获得所述摄像头模组在每个物距下输出测试图像的解像度；根据所述解像度获得所述摄像头模组的像距与解像度的对应关系；根据所述摄像头模组的像距与解像度的对应关系获得所述摄像头模组的最佳像距，其中，所述最佳像距为在多个不同物距下最佳解像度对应的像距；根据所述最佳像距、所述理论最佳物距和所述设定补偿量获得搭载胶缩补偿量，以对所述摄像头模组搭载胶缩进行补偿。该方法可以减少物料消耗，提高制程的精确度。

本发明公开了一种检测芯片短路位置的方法和装置以及系统，所述检测芯片短路位置的方法，包括：对芯片模组的输出端子所在回路供电，以在所述回路的短路位置形成短路标记，其中，所述短路标记为所述芯片模组短路位置的输出端子处填充物受热黑化形成；将形成短路标记的芯片模组进行分离处理，以获得所述芯片模组中的芯片单元；获取所述芯片单元分离面的图像信息，并根据所述图像信息识别所述短路标记，以及所述短路标记所在位置确定为所述芯片单元的短路位置。该方法可以对芯片模组的短路位置进行标记，利于实现对短路位置的精确检测。