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本发明公开了一种半导体光纤耦合激光器，其技术方案要点是包括芯片模块和镜模块，其特征是：镜模块包括有第一慢轴准直镜和快轴压缩镜组，芯片模块包括有第一strip镜、第一芯片组和第二芯片组，第一芯片组与第二芯片组呈a角度安装，第二芯片组与第一strip镜呈b角度安装；第一芯片组所发出的光束通过第一strip镜沿第一方向透射而出，第二芯片组所发出的光束通过第一strip镜后沿第一方向反射而出，慢轴准直镜突出面远离芯片模块设置，快轴压缩镜组与慢轴准直镜突出面相对设置。本发明通过结构的改进对输出光场进行了整形使光线平行输出，增加了芯片的寿命以及光束质量，还使光纤耦合模块耦合效率提升。

本公开提供一种激光检测方法，用于对被测空间中的第一物质的浓度进行检测，被测空间中包括第一物质和与第一物质不同的第二物质，第一物质与第二物质相混合，激光检测方法包括：向被测空间发射第一激光束和第二激光束，其中，第一激光束具有第一相位和第一频率，并且第二激光束具有与第一相位不同的第二相位和与第一频率不同的第二频率，第一物质在第一频率下的吸光度不同于在第二频率下的吸光度，并且第二物质在第一频率下的吸光度等于在第二频率下的吸光度；接收经过被测空间中的第一物质和第二物质的第一激光束和第二激光束；以及基于接收到的第一激光束和第二激光束的强度，确定第一物质的浓度。

本发明公开了一种低热阻BAR条封装工艺，包括以下步骤：在热沉侧面开设进出水道，在热沉上通过激光加工获得冷却水槽，同时冷却水槽两端加深与进出水道连通；通过焊接的方式在冷却水槽上焊接金属板，该金属板将冷却水槽完全覆盖；将热沉与电镀工装安装，所述电镀工装上设有电镀腔，所述金属板容纳于电镀腔中；通过电镀工装对金属板表面以及金属板和水道的连接处进行电镀形成电镀层；将电镀层进行表面平面度处理；将热沉与芯片之间叠加电阻层形成封装体；将封装体进行加热焊接，通过激光加工的方式使得冷却水槽内壁厚度大幅度减小，从而增大了冷却面积，焊接金属板后通过电镀的方式形成电镀层能够形成良好的密封环境。

本发明涉及FAC镜调整技术领域，具体为一种FAC镜调整装置及其调整方法，包括底座，底座的上端设置有调整基座，调整基座的外侧设置有二维平移台，二维平移台上设置有气动推杆，二维平移台的上端设置有脉冲电机调整架，脉冲电机调整架上设置有脉冲电机，调整基座的上端面设置有导料板，导料板的底端设置有压电陶瓷，导料板的上端面设置有待调整BAR条阵列，导料板上设置有红外线位置传感器，导料板的上端设置有FAC料盒，脉冲电机调整架和导料板之间连接有力臂杆，力臂杆上设置有FAC固定夹。本发明，通过调整机构和夹持机构的配合使用，可以快速对FAC镜进行调整，FAC镜调整稳定性高，提高FAC镜的调整工作效率和调整准确性。